1.不同的產(chǎn)品適用于不同的涂裝方法，如發(fā)泡，噴涂，浸焊，刷涂等，不存在浪費(fèi)的問題; 2，低煙，刺鼻氣味小，對工作環(huán)境無污染，對人體健康無影響;鍍錫后，PCB表面均勻平整，無殘留物，能夠去除焊接體表面的氧化物。

4.錫片結(jié)束后，不會造成插頭絕緣; 5.錫和零件表面沒有白色粉末，即使在高溫，高濕度下也不會影響表面; 6.鍍錫速度快，潤濕性適中，即使是小通孔也可鍍錫; 7.快干，無粘性; 8.通過嚴(yán)格的表面阻抗測試和銅鏡測試;用法：浸泡，噴涂，涂錫時(shí)間：2-4秒預(yù)熱溫度：90-120錫爐溫度：270-310表面保溫陽阻值：≥9.0×1011膨脹率：86比重：0.808±0.005固含量： 9.5±0.5外觀：無色或淡黃色包裝：20L /桶1.助焊劑是在通風(fēng)良好的工作環(huán)境中燃燒化學(xué)物質(zhì)，遠(yuǎn)離火源，避免陽光直射。

2.開封后，焊劑應(yīng)密封保存。

不要將助焊劑倒入原包裝中，以確保清潔原始溶液。

3.焊劑的處理應(yīng)由特殊人員處理，不得隨意傾倒環(huán)境。

4.如果無意中被手腳污染，請立即用肥皂和水沖洗。

如果被面部特征污染，請立即用肥皂和水沖洗。

不要用手揉搓。

如果情況嚴(yán)重，請將其發(fā)送給醫(yī)生。

5.發(fā)泡時(shí)，泡沫顆粒應(yīng)盡可能致密。

應(yīng)注意泡沫顆粒的尺寸是否均勻。

相反，必須有堵塞，漏氣或發(fā)泡管失效。

發(fā)泡高度原則是不要超過PCB零件表面作為最合適的高度。

6.當(dāng)發(fā)泡罐中的助焊劑過夜使用或多天不使用時(shí)，應(yīng)將其覆蓋以防止蒸發(fā)和水分污染或放入干凈的容器中。

不使用PCB焊料時(shí)，不要讓助焊劑發(fā)泡，以減少各種污染。

使用50小時(shí)后，應(yīng)用新液體更換助焊劑，以防止污染和老化惡化影響操作效果和質(zhì)量。

7.在操作過程中，應(yīng)保護(hù)PCB和部件免受汗液，手污漬，乳霜，油脂或其他材料的影響。

焊接完全干燥前，請保持清潔，不要用手污染1.檢查助焊劑的比重是否為本產(chǎn)品規(guī)定的正常比重。

2.在使用助焊劑期間，如果稀釋劑的消耗量突然增加，則比重繼續(xù)上升。

可能是其他高比重雜質(zhì)混入例如水，油和其他化學(xué)品中。

有必要找出原因并全部替換。

通量。

3.助焊劑水平應(yīng)至少比泡沫石高1英寸。

發(fā)泡高度的調(diào)節(jié)應(yīng)優(yōu)選在發(fā)泡開口邊緣上方約1cm處。

4.使用發(fā)泡方法時(shí)，請定期檢查空壓機(jī)的氣壓。

最好準(zhǔn)備兩個(gè)以上的水過濾器。

使用干燥，無油和無水的干凈壓縮空氣，以避免影響助焊劑的結(jié)構(gòu)和性能。

5.調(diào)整氣刀角度和氣刀壓力流量。

噴涂角度應(yīng)與PCB行進(jìn)方向成10°-15°。

如果角度太大，焊劑將被吹到預(yù)熱器上。

如果太小，泡沫就會被吹走。

焊點(diǎn)不良。

6.如果使用刷子，則應(yīng)注意刷子是否與底部接觸。

如果太高或太低，應(yīng)保持清淡。

7.使用發(fā)泡或噴涂時(shí)，工作速度應(yīng)根據(jù)PCB或部分引腳的氧化程度確定。

8.在確定工作速度之前，有必要檢查錫液和PCB條件。

建議工作速度應(yīng)保持在3-5秒。

如果在超過6秒后仍未良好焊接，則可能需要調(diào)整基板或工作條件。

尋求相關(guān)制造商協(xié)助解決。

9.噴涂時(shí)注意噴嘴的調(diào)整。

確保助焊劑均勻分布在PCB表面。

10.錫波是平坦的并且PCB不變形，因此可以獲得更均勻的表面效果。

11. PCB部件的表面和錫的焊接表面必須是干燥的，并且必須沒有液體殘留物。

12.當(dāng)PCB被嚴(yán)重氧化時(shí)，請進(jìn)行適當(dāng)?shù)念A(yù)處理以確保質(zhì)量和可焊性。

13.焊接機(jī)上的預(yù)熱設(shè)備應(yīng)在焊接前將電路板在80°C-120°C之前保持預(yù)熱。