鑄造廠的生產(chǎn)能力一直代表著指標(biāo)，意味著軍隊沒有動彈，谷類和草類是第一位。

因此，誰將在2021年獲得更多的生產(chǎn)能力，是業(yè)績有望快速增長的重要指標(biāo)。

最近，由于臺積電的芯片生產(chǎn)需求達(dá)到頂峰，蘋果已經(jīng)相繼釋放了先前預(yù)定的生產(chǎn)能力，并轉(zhuǎn)而尋求其他芯片制造商的接管。

聯(lián)發(fā)科技長期以來一直處于臺積電6/7納米工藝能力的位置，并成功贏得了第一筆訂單。

預(yù)計這將對聯(lián)發(fā)科在2021年上半年的勝利追求中起決定性作用，并將繼續(xù)增加其5G芯片產(chǎn)品線的全球市場份額。

成功的關(guān)鍵因素還將是第二季度收入和利潤數(shù)據(jù)持續(xù)增長的重要動力。

聯(lián)發(fā)科技2021年1月的收入為新臺幣353.3億元，每月增長超過9％，年增長率為78.3％。

它成功地創(chuàng)下了多年來同期的新記錄，并且是歷史上第二高的單月收入記錄。

展望第一季度，聯(lián)發(fā)科初步估計其單季度收入將在964億元人民幣至1041億元人民幣之間，與2020年第一季度相比增長8％左右。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡立興說，即使新臺幣繼續(xù)升值，2021年仍將是收入強(qiáng)勁增長的一年。

各個領(lǐng)域的產(chǎn)品將比市場表現(xiàn)更好，并且營業(yè)凈利潤和營業(yè)凈利潤率預(yù)計將繼續(xù)提高。

對于一直堅持的技術(shù)和研發(fā)投資行動，內(nèi)部初步估算2021年的研發(fā)費用將投入約30億美元，創(chuàng)造了新的歷史記錄。

聯(lián)發(fā)科正在繼續(xù)更新其新一代5G芯片產(chǎn)品陣容。

除了宣布的Dimensity 1100/1200高端解決方案外，Dimensity 800/700系列芯片也將改變其朝代。

除了不斷提高性能，降低功耗并節(jié)省成本外，聯(lián)發(fā)科的高級管理人員已經(jīng)對臺積電在生產(chǎn)能力強(qiáng)大的情況下開展合作，對2021年的增長充滿信心蘋果在淡季期間放棄的大量臺積電6/7納米生產(chǎn)能力已被聯(lián)發(fā)科成功接受，聯(lián)發(fā)科即將進(jìn)入出貨高峰期。

聯(lián)發(fā)科技2021年5G芯片產(chǎn)品線的出貨量和市場份額目標(biāo)設(shè)定了超高標(biāo)準(zhǔn)，這也意味著收入和利潤表現(xiàn)穩(wěn)步增長。